在半導(dǎo)體制造中，光刻機(jī)負(fù)責(zé)將電路圖案刻在晶圓上，而晶圓在工序中傳輸時(shí)，精準(zhǔn)定位與精確計(jì)數(shù)是流程的關(guān)鍵。研發(fā)手動(dòng)光刻機(jī)時(shí)，廠商面臨多重挑戰(zhàn)，晶圓存于傳輸盒需逐層拾取，要確保每層單張避免疊加。設(shè)備底部安裝空間狹小，底層晶圓距傳感器僅約 20 毫米，常規(guī)傳感器因盲區(qū)無法檢測(cè)。同時(shí)，還需在保證檢測(cè)精度與成本的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集和設(shè)備預(yù)防性維護(hù)，以保障光刻機(jī)穩(wěn)定高效運(yùn)行。

堡盟U300：小身材大能量的破局之道

堡盟U300超聲波傳感器被安裝于晶圓蛋糕盒底部，通過聲錐自下而上掃描每層晶圓，實(shí)現(xiàn)兩大關(guān)鍵功能：

距離檢測(cè)定位：精準(zhǔn)測(cè)量晶圓位置，確保拾取路徑準(zhǔn)確；

計(jì)數(shù)管理：通過層數(shù)信號(hào)反饋，避免多片拾取或漏檢。

優(yōu)勢(shì)一：緊湊設(shè)計(jì)+超短盲區(qū)，狹小空間的“量身定制”

一體式緊湊外殼，盲區(qū)僅 15mm(市場(chǎng)同類產(chǎn)品難以達(dá)到)，完美適配 20mm 近距檢測(cè)場(chǎng)景；

底部安裝不占用額外空間，契合手動(dòng)光刻機(jī)的結(jié)構(gòu)限制。

優(yōu)勢(shì)二：靈活可調(diào)+經(jīng)濟(jì)高效，性價(jià)比拉滿

感應(yīng)距離15-500mm可調(diào)，適配不同規(guī)格晶圓蛋糕盒；

0-10V模擬量輸出，兼具經(jīng)濟(jì)型價(jià)格與穩(wěn)定性能，適配研發(fā)及小批量生產(chǎn)需求。

優(yōu)勢(shì)三：數(shù)字化接口+智能維護(hù)，未來工廠的 “提前布局”

集成IO-LINK接口，實(shí)時(shí)采集過程數(shù)據(jù)與診斷信息；

搭配堡盟免費(fèi)BSS軟件，實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)，降低停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。

3U300亮點(diǎn)解析

U300超聲波傳感器具備多項(xiàng)核心優(yōu)勢(shì)，在技術(shù)上有諸多亮點(diǎn)。

支持聲錐可調(diào)，擁有深錐、中等、寬錐三種模式，能夠適配不同尺寸晶圓的檢測(cè)需求，抗干擾能力強(qiáng)。

傳感器集成了動(dòng)態(tài)平均與干擾濾波器，可減少環(huán)境噪聲影響，使測(cè)量更加穩(wěn)定。其內(nèi)置數(shù)據(jù)處理功能，能減輕PLC計(jì)算負(fù)擔(dān)，提升系統(tǒng)響應(yīng)效率。

此外，500mm的測(cè)量范圍為同類產(chǎn)品中最大，可適應(yīng)多樣化產(chǎn)線設(shè)計(jì)。

在半導(dǎo)體制造向納米級(jí)精度邁進(jìn)的今天，傳感器作為 “工業(yè)神經(jīng)” 的作用愈發(fā)關(guān)鍵。堡盟U300以毫米級(jí)的檢測(cè)精度、靈活的適配能力，成為光刻機(jī)晶圓傳輸環(huán)節(jié)的 “隱形守護(hù)者”，為中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)注入精密動(dòng)力。